河北11选5遗漏数据查询:BGA返修臺在使用過程中常見的焊接故障和原因

河北11选5开奖直 www.kxiju.com 每一件事故出現之后,人們都會不由自主地找它產生的原因。在BGA返修臺的使用過程中,也會出現非常多的情況,或者是故障,或者是事故。即這些方方面面的原因,最終導致的結果,說好聽一點,就是沒有達到預期的效果,說嚴重一點就是會導致返修失敗。找到原因,我們才能想出方案來去增進品質,改進返修工藝,避免給企業造成更大的損失。

BGA返修的過程中所產生的焊接故障,根據其產生的原因,一般分為兩類。第一類是機器本身的產品質量所引起的。說到機器本身可能出現的問題,那數起來可是無窮無盡的,在此只羅列幾個來簡單討論一下。比如:溫度精度不夠準確,或者貼裝精度不準確,拋料,吸嘴把主板壓壞。

機器本身是基礎,如果沒有品質過硬的設備,再經驗豐富的設備操作者也會返修出不良品。所以在設備的生產過程中,每一個環節都要經過嚴格的把控,要有規范的質量監督。


卓茂經典光學BGA返修臺機型ZMR730,故障率低

第二類是操作者的失誤所引起的。每一個型號的BGA返修臺,最核心的兩個系統是對位系統和溫度控制系統。使用非光學BGA返修臺時,BGA芯片與焊盤的對位是人手動完成的,有絲印絲的焊盤可以對絲印線,沒有絲印線的,那就全憑操作者的經驗,感知來進行了,人為因素占主導。經?;嵊泄郝蛄宋易棵萍擠槍庋璞福ū熱鏩M-R5860,ZM-R5830)的客戶會問我們卓茂業務員“你們此款非光學BGA返修臺的返修成功率是多大?”,我們的非光學設備只敢保證溫度是準確的,不敢保證你的對位準確。


紅外溫區可移動的BGA返修臺ZM-R730

說到溫度控制也是相當重要的一個原因。在拆焊之時,一定要保證在每一個BGA錫球都達到熔化狀態的時候才可以吸取BGA,否則產生的結果將會是把焊盤上的焊點拉脫,所以切記溫度偏低。在焊接之時,一定要保證溫度不能過分地高,否則可能會出現連錫的現像。溫度過高還可能會造成BGA表面或者PCB焊盤鼓包的現象出現,這些都是返修過程中產生的不良現像。

所以技術員在實際操作中,要規范使用BGA返修臺,不可隨意更改溫度。技術員對BGA返修及SMT工藝的一些基礎性的常識還要一定了解。