河北11选5开奖历史记录:BGA返修臺在使用過程中常見的焊接故障及其原因

河北11选5开奖直 www.kxiju.com  在使用BGA返修臺的過程中,有時也會出現一些故障,最終往往就是沒有達到預期的效果,導致返修未能成功。找到原因,我們才能想出方案來去增進品質,改進返修工藝,避免給企業造成更大的損失。

     BGA返修的過程中所產生的焊接故障,根據其產生的原因,一般分為兩類。第一類是機器本身的產品質量所引起的?;鞅舊砜贍艸魷值奈侍獗硐衷諍芏嚳矯?,在此只羅列幾個來簡單討論一下。比如:溫度精度不夠準確,或者貼裝精度不準確,拋料,吸嘴把主板壓壞。

機器本身是基礎,如果沒有品質過硬的設備,再經驗豐富的設備操作者也會返修出不良品。所以在設備的生產過程中,每一個環節都要經過嚴格的把控,要有規范的質量監督。第二類是操作者的失誤所引起的。每一個型號的BGA返修臺,最核心的兩個系統是對位系統和溫度控制系統。使用非光學BGA返修臺時,BGA芯片與焊盤的對位是人手動完成的,有絲印絲的焊盤可以對絲印線,沒有絲印線的,那就全憑操作者的經驗,感知來進行了,人為因素占主導。

    溫度控制也是相當重要的一個原因。在拆焊之時,一定要保證在每一個BGA錫球都達到熔化狀態的時候才可以吸取BGA,否則產生的結果將會是把焊盤上的焊點拉脫,所以切記溫度偏低。在焊接之時,一定要保證溫度不能過分地高,否則可能會出現連錫的現像。溫度過高還可能會造成BGA表面或者PCB焊盤鼓包的現像出現,這些都是返修過程中產生的不良現像。所以技術員在實際操作中,要規范使用BGA返修臺,不可隨意更改溫度。技術員對BGA返修及SMT工藝的一些基礎性的常識還要一定了解。