技術文章

鋰電池是由鋰金屬或鋰合金為負極材料,使用非電解質溶液的電池,鋰金屬化學性質非?;釔?,在過去科技水平滯后的條件下沒有...

大家選購BGA焊臺時,通常都會參考多方資訊,對比多家產品。而在對比了多家BGA焊臺廠家的多款BGA焊臺后,往往又陷...

高端BGA返修臺ZM-R8650BGA返修臺種類繁多,品牌雜多,有幾千元的,也有上萬的,幾萬、十幾萬的都有。對于初...

無損檢測是指在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內部組織的前提下,利用材料內部結構異?;蛉畢荽嬖諞?..

BGA封裝是什么意思;bga封裝是一種大型組件的引腳封裝方式,與 QFP的四面引腳相似,都是利用SMT錫膏焊接與電...

隨著全球LED市場需求的進一步加大,未來我國LED產業發展面臨巨大機遇。在生產的過程中難免會遇到一部分燈珠在貼板后...

   BGA的手工焊接指的是主要使熱風槍,電烙鐵等工具對BGA,QFN,QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程...

  在使用BGA返修臺的過程中,有時也會出現一些故障,最終往往就是沒有達到預期的效果,導致返修未能成功。找到原因...

從生產過程中的質量控制角度出發,探討了目前一些生產中應用于球柵陣列封裝(BGA)的檢測方法和實用系統,詳細論述了X...

摘要: 隨著現代電子技術的飛速發展及電子整機產品功能的不斷擴展,推動著SMT返修設備向高精度、智能化、多功能、可靠...

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