客戶案例
ZM-R7830高精密光學BGA返修臺
型號: ZM-R7830
產品詳情

ZM-R7830A BGA返修臺技術參數

總功率

7.0KW (Max)上部溫區(1.0KW)下部溫區(1.2KW)預熱溫區(4KW)

PCB尺寸

560×470mm(Max);

Min 6×6mm(Min)

電源

AC380V±10%  50/60Hz

適用芯片

2×2~80×80mm

運動控制

X/Y/Z

測溫接口

6個

Ir溫區尺寸

380×500mm

操作方式

8"進口高清大屏幕觸摸屏

對位系統

200萬高清數字成像系統、自動光學變焦(韓國CNB)+激光紅點指示

對位精度

±0.01mm

溫度控制

K型熱電偶閉環控制、精度可達±1℃

外形尺寸

L760*W850*H950mm

定位方式

V型槽和萬能夾具

機器重量

150Kg


BGA返修臺ZM-R7830A特點介紹

適用范圍

本機適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加溫系統

①上部加熱器一體化設計,陶瓷蜂窩加熱器熱傳導更高效;氣源采用壓縮空氣和氮氣,氣源自由切換。

②下部熱風加熱器與上部加熱器同步移動,實現PCB快速定位。

③下部熱風加熱器電動升降,可以避開PCB底部元件,操作簡單使用方便。

④大尺寸紅外加熱器采用進口高性能發熱管配合高溫微晶面板,使PCB預熱均衡。

視覺系統

采用工業高清CCD (200萬像素) 高精度光學對位系統。相機視覺 50×50mm(max)可移動攝像

對位系統

①X、Y、Z、R軸電動微調,自動補償對位,同批次貼裝無需重復對位。

②貼裝頭360度電動旋轉。

③HDMI高清光學對位系統,電動X、Y方向移動,全方位觀測元器件,杜絕“觀測④死角”遺漏問題,實現元器件的精確貼裝。

⑤配置激光紅點定位,針對不同返修產品,實現快速轉換,無需設置繁瑣參數。

⑥雙搖桿控制,分別控制光學X/Y軸和貼裝系統X/Y軸。

軟件系統

卓茂完全自主開發,具有軟件著作權

操作系統

①人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限。

②自動焊接/拆卸,操作簡單。

③人機界面采用高分辨率進口觸摸屏。

④多種操作模式,一鍵完成芯片的拆焊、吸取,操作簡單。

⑤配置自動喂料系統, 實現自動喂料和自動收料。

⑥標配外接氣源,氮氣和壓縮空氣可自由切換,流量調節可控。

安全系統

①貼裝頭內置壓力檢測裝置,?;CB及元器件。

②貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌,保證貼裝精度。

③運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫?;すδ?。

④整機具有急停功能。

設備優勢

①可以外接氮氣,保證焊接質量。

②內置自動喂料與接料系統。

③貼裝頭電動360度旋轉。

④選用高精度K型傳感器,實現對PCB、BGA各點溫度的精密檢測,自動曲線分析。

⑤三級煙霧凈化系統,對運行中產生的有毒氣體進行過濾凈化(選配)。

⑥貼裝頭360°電動旋轉。

⑦紅外加熱系統與PCB托板可大范圍移動,方便維修大型PCB。

⑧配備精密減壓控制器。

優越的安全?;すδ?/strong>

ZM-R7830A高精密光學BGA返修臺,設有急??睪鴕斐J鹿首遠系綾;ぷ爸?;焊接或拆焊完畢后具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電;溫度參數帶密碼?;?,防止任意修改等多項安全?;ぜ胺來艄δ?,具有優越的安全?;すδ?;貼裝頭配置高靈敏感應器,防止壓傷元器件,確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損壞。