客戶案例
ZM-R730A精密光學BGA/LED返修工作站
型號: ZM-R730A
產品詳情

技術參數:

功率

7.5KW   Max

上部溫區1.2KW 下部溫區1.2KW預熱溫區4.8KW

PCB尺寸

Max 645×520mm;Min6×6mm

電源

AC380V/AC220V±10%  50/60Hz

適用芯片

3×3~80×80mm

IR溫區尺寸420×435mm

測溫接口

5

控制系統Panasonic PLC+溫度控制???/td>

操作方式

10寸工業人機界面

對位系統

200萬高清數字成像系統、自動光學變焦(韓國CNB)+激光紅點指示

對位精度

±0.01mm

溫度控制

K型熱電偶閉環控制、精度可達±1℃

外形尺寸

L1000*W840*H950mm

定位方式

V型槽和萬能夾具

機器重量

128Kg


特點描述:

適用范圍

本機適用于中小貼片器件返修
 (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加溫系統

上部熱風系統與下部熱風加熱系統上下對中設計,確保溫度均勻
 下部熱風加熱系統可手動升降,可隨時調整加熱高度
 紅外加熱器采用碳纖維加熱器升溫快速,加熱穩定均勻,壽命持久,同時可大范圍左右移動。
 自動PID溫度控制器,控溫精確

視覺系統

采用高清CCD  高精度光學對位系統

對位系統

高清光學對位系統,可確保元器件的精確貼裝
 光學對位裝置自動進出,具備定點觀察功能,便于快速觀察芯片四角和中心對位狀況
 配置激光紅點定位,引導PCB快速定位
 貼裝系統多種工作模式,無需設置繁瑣參數

軟件系統

卓茂完全自主開發,具有軟件著作權

操作系統

人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限
 自動焊接、拆卸、貼裝、喂料,操作簡單
 人機界面采用10寸高分辨率觸摸屏

安全系統


 
貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌,保證貼裝精度
 運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫?;すδ?
 整機具有急停功能

設備優勢

標配喂料器,實現自動喂料,自動接料

針對小型原件,增加光學快速對中功能,使吸嘴能迅速對準元件,提高返修效率

大尺寸PCB夾具,能應對大尺寸PCB

紅外碳纖維加熱器,PCB預熱更均勻

熱風系統采用進口離心風機,運行安靜

控制系統采用松下控制器,確保高可靠性